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                 封裝與模組技術 > 系統級（SiP）封裝與模組（uModule） > 高速高頻類產品（金球倒裝） 
                
        
                
            
                
                
                高速高頻類產品（金球倒裝）
                
            
                
            
                
                    
                  
                    
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                封裝特點：過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限，采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃...
                
                                            
                
                
                
                
                
                    
                
                                                                                            
                
                                    
                
                            
                
            
                
        
                
    
                
    
                
        
                
            
    
                
        
                
                            
                    
                
    
                

                
                                        
                封裝特點：過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限，采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹脂基板載體上實現高可靠倒裝焊接。
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                上一個：
                                    MEMS流量傳感器
                            
                
            
                
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                                    處理器類產品
                            
                
        
                
            
                        
                
    
                
    
                
        
                
                                            
                
    
                

                


                 
        
                
    
                
    
                
         
    
                

                


                










 





 

 



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